无线集成是大多数IOT设计的现实。设计师如何更加无缝地单一整合2.4 GHz和5 GHz?
2天前经过阿德里安·吉布尔斯
对嵌入式设计的物理攻击威胁已经启发了半导体制造商在新子系统中的硬件安全性推行。
2天前经过Antonio Anzaldua Jr.
在本文中,了解I.MX RT1170 MCU的异构图形管道及其三个主图形加速引擎。
3天前经过Hugo Osornio,NXP半导体
今年,Rasberry Pi推出了它的首次微控制器。该设备如何在专业嵌入式设计中执行?
大约5天前经过史蒂夫·阿拉尔
本文讨论了使用编码器,以确保电机转子轴的准确跟踪以及将基于不同参数选择编码器的关键因素。
5天前经过Jason Kelly,Cui器件
Terasaki Institute的科学家们在有机电化学晶体管(OET)上旋转旋转,以提高可穿戴健康设备的性能。
2021年3月12日经过杰克赫兹
加密货币挖掘仅飙升到2021年。与许多其他行业一样,采矿部门现在面临着全球芯片短缺的影响,特别是在中国。
2021年3月10日经过Tyler Charboneau.
Microchip最近宣布了MCU系列,用于越来越复杂的医疗设计 - 主要突出显示是核心独立的外围设备。
3月9日,2021年经过杰克赫兹
国防部正在与IBM,Microsoft,Intel,最近的公司等公司合作,在政府内速度进行微电子创新。
3月8日,2021年经过卢克詹姆斯
拜登总统签署了一项执行命令,以迫使联邦政府对半导体供应链进行100天的审查。
3月6日,2021年经过卢克詹姆斯
这里的快速嵌入式系统原型的年龄在这里。但是,当AI的发展也变得更加普遍时会发生什么?我们为机器学习算法的世界准备好了 - 以及他们泛滥市场的所有偏差吗?
3月4日,2021年经过戴夫雀科
TSG总裁Michael Knight,了解汽车生产的半导体短缺是如何制作的多方面的问题。
3月4日,2021年经过迈克尔骑士,TTI半导体组
Wi-Sun Fan可能是Lorawan和NB-IoT的有价值的替代品。现在,RoHM开发了一个Wi-Sun风扇模块,承诺LPWA网格网络中的可靠性和安全性增加。
3月02,2021经过杰克赫兹
嵌入式世界2021年,现在在19年开始,今天开始作为唯一的唯一一场经典的活动。
3月01日,2021年经过卢克詹姆斯
虽然触觉在工程角度的设计中,这些系统可能在AR / VR,军事技术和“触觉互联网上发挥重要作用。
2月26日,2021年经过杰克赫兹
忘记硅谷 - 这是亚利桑那州如何通过考虑到移动的更多半导体泰坦,如何成为“硅沙漠”。
2021年2月24日经过卢克詹姆斯
本文讨论了确保运动检测器设计的一些概念,通过呈现红外探测器组件,可以显着降低零件数量并提高产品性能和可靠性来稳健。
2021年2月23日经过Ryan Sheahen,Littelfuse
可组合体系结构加速现代数据中心。据说Xilinx的新SN1000增强了云处理器的灵活性并作为边缘设备运行。
2021年2月23日经过阿德里安·吉布尔斯
世界上最大的合同芯片制造商最近报告了其最佳季度财务状况,以及米达3D IC研究的目标。
2021年2月22日经过卢克詹姆斯
德州仪器要求其高集成的BLDC电机驱动器可以减少多达30%-A可能的催化剂,以加速轻度杂交EV采用。
2021年2月22日经过杰克赫兹
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