在英飞凌的协调下,欧洲范围内的智能可靠性4.0 (iRel40)研究计划汇集了来自13个国家的75个科学、技术和工程合作伙伴,他们共享资源以实现这一目标。
2021年2月17日通过路加福音詹姆斯
根据项目的不同,设计师有多种选择,可以在硅水平上蚀刻安全性,也可以购买预制和预先编程的安全性IC。
2020年11月13日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
Applied Materials和BE Semiconductor Industries宣布,他们将开发“行业首个完整的、经过验证的基于模具的混合焊设备解决方案。”
2020年10月31日,通过路加福音詹姆斯
模制互连器件,当激光直接成像条件下,可以成为PCB设计的有益的3D补充。
2020年9月16日通过艾德里安·吉本斯
一种新的激光直接成像技术可以以较低的成本显著提高焊锡掩模的生产速度。
2020年8月10日,通过杰克赫兹
电子制造领域的一个新兴领域可能会提供轻量化和低成本的解决方案,以满足设计的限制。但这并非没有缺点。
2020年7月15日通过杰克赫兹
新冠肺炎疫情重创半导体行业。(公司要多久才能恢复过来?)
2020年7月15日通过英格丽Fadelli
空间辐射会对电子设备造成严重破坏。虽然有很多方法可以防止损伤,但麻省理工学院(MIT)新开发的使用硬CMOS技术的制造技术显示出了前景。
2020年7月13日通过杰克赫兹
3D打印技术的发展越来越快。在相对较短的时间内,我们已经从只能打印非常基本的部件的笨重机器变成了爱好者可以在家里使用的打印机,可以打印从玩具到假肢的任何东西。
2020年5月22日,通过路加福音詹姆斯
了解哪些政府法规已被取消或修改,以加快对通风机的设计批准。
2020年3月31日通过罗宾·米切尔
在幕后,工程师们正逐步帮助医生和护士使用救命的医疗设备和技术。
2020年3月30日通过加里Elinoff
看看PCB制造设施内部。
2019年2月09年,通过马克·休斯
在本文中,我们将讨论一些最佳实践,如何选择制造商生产您的定制PCB板。
2018年8月29日通过罗伯特Keim
在本文中,我们将讨论为PCB设计和制造生成制造文件的基础知识。
2018年8月28日通过罗伯特Keim
AAC最近采访了MacroFab的首席电气工程师和联合创始人Parker Dillmann, MacroFab是一家PCB制造公司,旨在消除产品开发和规模化过程中的一些老派痛苦。
2018年6月12日通过贾斯汀Kirkham
了解刚性PCB vs.柔性PCB,何时更好地使用一种类型而不是另一种,并了解与这些PCB类型相关的一些制造步骤。
2017年11月10日,通过尼克。戴维斯
了解印刷电路板(pcb)设计、组装、检验、测试和文件编制相关的每一个步骤的行业采用IPC标准。
2017年10月20日通过尼克。戴维斯
无硅印刷电子产品可能会带来被设计成可以扔掉的技术。
2016年12月16日通过罗宾·米切尔
Fritzing是一个开源软件包,使设计PCB更容易实现。
2015年7月10日,通过丹Romanchik
没有AAC账户?现在创建一个.
忘记了你的密码?点击这里.