在压力下，拜登订单审查美国芯片供应短缺

要解决延伸到2021年的全球芯片短缺，各种半导体行业公司最近向主席竞标而达成一封信敦促国会帮助重振美国半导体制造和研究。

通过半导体的最终用途的2019年需求的高级图形。使用的图像礼貌SIA.

阅读信后，很难在芯片短缺的严重性下放。这封信侧重于美国芯片制造激励措施的缺失如何影响了该国的竞争力，突出了美国在全球半导体制造业的下降。

然后敦促拜登政府资助美国芯片法案完全。这项两党立法计划提供一揽子拨款和税收优惠加强美国国内半导体供应链。

芯片掉了下来

美国国内半导体供应链的可怕状态已被瞩目的聚光灯全球芯片短缺持续。虽然台湾半导体制造有限公司（台积电）提供帮助这一供应链中断可能预示着美国将采取何种措施来应对这一问题他说:“作为半导体研究和制造最重要中心的地位正在减弱。

一个线条图，展示了全球区域半导体市场的趋势。在这里，您可以看到美国的领先点是2000年。使用的图片礼貌SIA.

虽然美国公司仍然对该行业持有大量统治，但这是真的。大约一半的全球半导体市场份额自20世纪80年代后期以来，这是市场持有可能浸泡。

该线图描绘了1988 - 2018年半导体市场持股的趋势。条形图显示了2018年的市场持股。图片使用的是SIA.

一个令人担忧的地方是美国在存储领域的地位，这是三星和SK海力士等韩国公司的主导地位。代工制造是现代芯片行业的圣杯，它使台积电成为全球最大的芯片公司。当英特尔还在努力向7nm转型时，三星已经在向5nm转型了。同时,台积电预计将达到3nm（及以后）早2022年。

为了帮助美国半导体行业的长期技术生存能力和竞争力，联邦政府可能需要进行大量投资，不仅要在财政激励和税收减免方面，还要在立法方面做出努力。

拜登下令对半导体供应链进行审查

拜登总统签署了联邦政府采取行动的持续筹码短缺和安装压力执行订单（EO14017：美国供应链）2月24日，解决了半导体产业日益令人担忧的问题。

该命令要求联邦政府对包括电脑芯片和大容量电池在内的四套产品的供应链进行为期100天的审查。白宫计划考察美国制造业供应链的“弹性和能力”，以支持国家安全和应急准备。

在新闻发布会期间，拜登总统强调，需要解决芯片短缺为确保美国符合大流行，网络安全和气候变化有关的挑战。拜登建议最有效的方法是锐化美国的竞争优势通过将投资带回回家。

拜登总统在新闻发布会上手持微芯片。图片由乔纳森恩斯特提供路透

虽然半导体短缺毫无疑问，在他2020年的活动期间，拜登指出的是塑造顺序的一部分美国需要新的规则和程序来决定与其他国家的贸易关系。这个订单可能是一系列战略举措中的第一个，以减少对外贸易的依赖。